（上接第一版）为了真正了解终端用户需求，充分与客户进行沟通交流，针对每次工艺改进后的产品使用情况，及时回访用户收集建议。为了掌握第一手资料，他重点工序蹲点跟踪，大部分工作时间扑身在生产现场，掌握解决一线生产攻关情况，加班是家常便饭。在产品开发进入到关键时点，一连几天不回家，三十多岁的年轻人，胡子也顾不上不刮。

2019年初的一天，他负责的超平料取得重大突破，一向不善言辞的他凌晨三点突然给领导发微信：“我们成功啦！”激动之情难以言表。在精带公司，正是有这样一批像韩小泉一样的奋斗者，将产品研发作为自己的初心使命，不断追求进步，支撑着精带公司的箔材开发取得突破进展。

天道酬勤，功夫不负有心人，韩小泉就这样一步一个脚印一直走下去。在超平料开发中涉及轧制、拉矫、退火、纵切四大生产工序，每道工序环环相扣、缺一不可，个别工序甚至严苛到上料方式都有特殊诀窍的难啃“硬骨头”，他都用心总结归纳，最终掌握超平料32项技术要点，成功开发出超平料去应力产品，及时赶上市场需求，产品实现量产，并占领最大市场份额。厚积薄发，2019年超平料累计销售1000吨以上，全部用于高端手机中板，市场占有率达75％，同时对新款超平料的性能、表面光泽度、表面粗糙度、垂直度等各项需求梳理归类，不断完善关键生产工艺，品种开发上可谓成绩卓越。正是有这样的项目攻关负责人，公司精带品种的创新发展之路才走得更快更远。